Bo mạch chủ nhúng đơn (SBC) Trung Quốc với CPU Core i3/i5/i7 thế hệ thứ 12

Bo mạch chủ nhúng công nghiệp (Industrial Embedded SBC) - với bộ xử lý Core i3/i5/i7 thế hệ thứ 11.

Hình ảnh nổi bật: Bo mạch chủ nhúng công nghiệp (SBC) với bộ xử lý Core i3/i5/i7 thế hệ thứ 11.

Các tính năng chính:

• Được trang bị bộ xử lý di động Intel Core i3/i5/i7 thế hệ thứ 11 tích hợp sẵn.

• Hỗ trợ bộ nhớ DDR4-3200 MHz, tối đa 32GB

• Cổng I/O ngoại vi: 4 cổng USB 3.2, 2 cổng RJ45 GLAN, 1 cổng HDMI, 1 cổng DisplayPort, 1 cổng âm thanh

• Các cổng I/O tích hợp: 6*COM, 7*USB2.0, 1*LVDS/eDP, GPIO

• Khả năng mở rộng: 3 khe cắm M.2

• Hỗ trợ nguồn DC 9~36V

• Tản nhiệt tùy chỉnh (không quạt) là tùy chọn

• Hệ điều hành: Hỗ trợ Windows 10/11, Linux

NHẬN BÁO GIÁ

Tổng quan

Thông số kỹ thuật

Thẻ sản phẩm

Bo mạch chủ nhúng công nghiệp IESP-63111-1135G7 được thiết kế để hỗ trợ bộ vi xử lý di động Intel Core i3/i5/i7 thế hệ thứ 11. Nó hỗ trợ bộ nhớ DDR4-3200 MHz, với dung lượng tối đa 32GB. Các cổng I/O bên ngoài bao gồm 4 cổng USB, 2 cổng RJ45 GLAN, 1 cổng HDMI, 1 cổng DisplayPort và 1 cổng âm thanh, cung cấp các tùy chọn kết nối cho nhiều thiết bị khác nhau.
Về các cổng I/O tích hợp, bo mạch chủ này cung cấp 6 cổng COM, 4 cổng USB bổ sung, 1 cổng LVDS/eDP và hỗ trợ GPIO. Khả năng mở rộng được cung cấp thông qua 3 khe cắm M.2, cho phép linh hoạt trong việc bổ sung các thành phần phần cứng.
Bo mạch chủ được thiết kế để hoạt động trong dải điện áp đầu vào từ 12~36V DC, phù hợp cho các ứng dụng công nghiệp. Với kích thước 146mm * 102mm, nó có kiểu dáng nhỏ gọn, lý tưởng cho môi trường hạn chế không gian.
Nhìn chung, bo mạch chủ nhúng công nghiệp IESP-63111-1135G7 cung cấp một nền tảng mạnh mẽ và linh hoạt cho các nhu cầu điện toán công nghiệp, kết hợp hiệu năng, khả năng kết nối và các tùy chọn mở rộng trong một thiết kế nhỏ gọn.

Thông tin đặt hàng
IESP-63111-1125G4: Bộ xử lý Intel® Core™ i3-1125G4, bộ nhớ đệm 8M, tốc độ lên đến 3.70 GHz
IESP-63111-1135G7: Bộ xử lý Intel® Core™ i5-1135G7, bộ nhớ đệm 8M, tốc độ lên đến 4.40 GHz
IESP-63111-1165G7: Bộ xử lý Intel® Core™ i7-1165G7, bộ nhớ đệm 12M, tốc độ lên đến 4.70 GHz

Trước: Bo mạch chủ nhúng công nghiệp (Industrial Embedded SBC) - với bộ xử lý Core i3/i5/i7 thế hệ thứ 12.

Kế tiếp: Máy tính đơn (SBC) công nghiệp 3,5 inch - với bộ xử lý Core i3/i5/i7 thế hệ 12/13.

IESP-63111-1135G7
Bo mạch chủ nhúng công nghiệp (Industrial Embedded SBC)
Thông số kỹ thuật
CPU	Bộ xử lý Intel Core i5-1135G7 thế hệ thứ 11 tích hợp, bộ nhớ đệm 8M, tốc độ lên đến 4.2GHz.
CPU	Tùy chọn CPU: Bộ xử lý di động Intel Core i3/i5/i7 thế hệ 11/12
BIOS	BIOS AMI
Ký ức	1 khe cắm SO-DIMM, hỗ trợ DDR4-3200, tối đa 32GB
Đồ họa	Đồ họa Intel® UHD dành cho bộ vi xử lý Intel® thế hệ thứ 11
Đầu vào/đầu ra bên ngoài	1 cổng HDMI, 1 cổng DisplayPort
	2 cổng Intel GLAN (I219LM + I210AT Ethernet)
	3 cổng USB 3.2, 1 cổng USB 2.0
	1 x Giắc cắm tai nghe 3.5mm tích hợp
	1 x đầu vào DC (9~36V DC)
	1 x Nút đặt lại
Đầu vào/đầu ra tích hợp	6 cổng RS232 (COM2/3: RS232/485)
	6 cổng USB 2.0
	1 chân GPIO 8-bit
	1 đầu nối LVDS (tùy chọn eDP)
	1 x Đầu nối âm thanh F
	1 x Đầu nối loa 4 chân
	1 x Đầu nối SATA3.0
	1 x Đầu nối nguồn HDD 4 chân
	1 x Đầu nối quạt CPU 3 chân
	1 x đầu cắm PS/2 6 chân dùng cho bàn phím và chuột
	1 khe cắm SIM
	1 x Đầu nối DC-IN 2 chân
Mở rộng	1 khe cắm M.2 Key M hỗ trợ SSD SATA
	1 khe cắm M.2 Key A hỗ trợ Wifi+Bluetooth
	1 khe cắm M.2 Key B hỗ trợ 3G/4G
Nguồn điện đầu vào	Điện áp đầu vào 9~36V DC
Nhiệt độ	Nhiệt độ hoạt động: 0°C đến +60°C
Nhiệt độ	Nhiệt độ bảo quản: -20°C đến +80°C
Độ ẩm	Độ ẩm tương đối 5% – 95%, không ngưng tụ
Kích thước	146 x 102 mm
Bảo hành	2 năm
Tùy chọn CPU	IESP-63111-1125G4: Bộ xử lý Intel® Core™ i3-1125G4, bộ nhớ đệm 10M, tốc độ lên đến 3.70 GHz
	IESP-63111-1135G7: Bộ xử lý Intel® Core™ i5-1135G7, bộ nhớ đệm 8M, tốc độ lên đến 4.20 GHz
	IESP-63111-1165G7: Bộ xử lý Intel® Core™ i7-1165G7, bộ nhớ đệm 12M, tốc độ lên đến 4.70 GHz